型號MR200

控制

腳步開關控制（上/下）

晶圓承載臺角度

螺旋測微儀控制，可粗/精調節，分辨率10μm（0.006°）

劃片力量

可調（通過氣壓閥）

晶圓承載臺旋轉

90°固定旋轉

刀頭速度

可調

X-Y位移臺

手動，有效行程200x200mm，帶有粗/精微調螺絲，精20mm/10mm

刀頭角度

可調

最大劃片距離

200mm

刀頭高度

可調，以用于不同厚度的樣品

氣壓要求

6bar（對于硅晶圓，使用1.9bar)

顯微鏡

高質量4倍變焦，放大倍數8X/40X，無極調整

光源

冷光源，環狀，220V

目鏡十字線

用于根據參考標準、結構、邊界或其它精密調整劃線

晶圓厚度

所有硅晶圓標準厚度

光學元件分辨率

40X時優于10μm

可切割材質

硅、藍寶石等

晶圓承載臺

抽真空，直徑100/200mm

可選

視頻系統/圖像處理系統、可選更大放大倍率/分辨率的光學元件

1、 數字測量

100mm/200mm橫向移動。25mm測微計可以由數字測微計量計替代。

可選的數字計量計測量范圍100mm/200mm，讀數10um，這個選項能實現精準的劃線距離可以與90度旋轉的晶片夾相連，實現精準的劃線。只有精定可以擴展到100mm代替25mm、100mm和200mm數字計量計在結構上有一些不同，當100mm數字計量計通過粗定位不能測量時，200mm將被使用，因為機械施力更高，MR200可以擴展到500mm機械寬度。

2、 相機適配器升級套裝

CCD相機適配器升級套裝由顯微鏡組建群構成。此外，相機和用于圖像處理的顯示器或PC是必不可少的，客戶能自行選擇。

3 、 彩色視頻系統

lUSB 2.0 CCD相機

l一體化計算機

l圖像處理軟件

l與相機適配器相連的升級套裝能通過目鏡和顯示器同時監測顯微鏡圖像

圖像處理系統有如下的功能：

l相機圖像由顯示器直播視頻

l圖像格式JPG或者BMP，可以存儲、加載和文字

l十字標線、柵格和標尺

l可測量：距離、角度、半徑、范圍和長度

4、 線寬測量

圖像處理軟件另一個擴展工具是線寬的測量，這個模塊用于半導體行業高精度的寬度和距離的測量。測量是通過圖像的灰度值分布實現。不需要手動設定標記。

5、 MR200基本配置

一般來說，MR200不配備顯微鏡和光源，客戶可以自己使用自己的相關組件。顯微鏡必須有一個大約70mm的工作距離。

6、 氣動電源發生器

電磁鐵驅動電源，如果這種方式電力不足，可采用氣動電源。

精確的劃線，容易的操作：晶片被裝載定位后，顯微鏡聚焦在晶片表面，通過手動驅動工作臺的x和y方向移動。劃線能調節到參考的標記或樣品的指定位置。高質量的變焦顯微鏡能快速改變距離，實現樣品的整體視圖和詳細監測。通過工作臺的x/y方向微調功能，能實現精確定位。金剛刀的著陸點是可調的。目鏡或顯示器的十字標線能確定金剛刀的著陸點，通過腳踏開關控制升降。因此金剛刀的移動可以通過雙手控制的。