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    北京特博萬德科技

    德國FRT晶圓全檢儀

    FRT公司成立于1995年,專業生產高性能3D表面測量儀器,功能十分強大,性價比超高。
    通過設計研發各種功能傳感器,根據不同的測量任務和測量范圍選擇不同的傳感器,按需求組合成不同規模的系統,配套使用自主開發的測量軟件。
    可廣泛應用于測量單層及多層膜厚、TTV、應力、形貌、結構、缺陷、粗糙度、平整度、凹凸尺寸、彎曲度、翹曲度、磨損度、臺階高度等測量。

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    商品描述

    FRT公司成立于1995年,專業生產高性能3D表面測量儀器,功能十分強大,性價比超高。
    通過設計研發各種功能傳感器,根據不同的測量任務和測量范圍選擇不同的傳感器,按需求組合成不同規模的系統,配套使用自主開發的測量軟件。
    可廣泛應用于測量單層及多層膜厚、TTV、應力、形貌、結構、缺陷、粗糙度、平整度、凹凸尺寸、彎曲度、翹曲度、磨損度、臺階高度等測量。


    v廠家簡介

    FRT公司成立于1995年,專業生產高性能3D表面測量儀器。通過設計研發各種功能傳感器,根據不同的測量任務和測量范圍選擇不同的傳感器,按需求組合成不同規模的系統,配套使用自主開發的測量軟件,可廣泛應用于測量單層及多層膜厚、TTV、應力、形貌、結構、缺陷、粗糙度、平整度、凹凸尺寸、彎曲度、翹曲度、磨損度、臺階高度等測量。

    vMicroProf? Series晶圓全檢儀

    適用材料:半導體:硅,鍺;化合物半導體:GaAs,InP,SiC,GaN,ZnO…;特殊襯底LiNbO3,DLC…;藍寶石和玻璃晶片,太陽/光伏單/多晶和非晶硅、透鏡晶片等。

    v測量功能

    晶圓wafer及鍍膜薄膜后的TTV、Bow 、Warp 、Roughness Step 、Height Film Thickness 、Wear 、Defect Inspection 3D Map、Waviness Layer Stacks、Bumps、Flatness、Topography ...。各種附件可選。

     

     

     

      



      

    MicroProf? 100

    MicroProf? 200/300

    MicroProf? MHU

    MicroProf? FS

    MicroProf? FE

    用于研發、生產和質量保證的緊湊型多傳感器系統。
    MicroProf? 100通用臺式表面測量工具,MicroProf?多傳感器系列中最小的成員,具有高度的靈活性,可針對性量身定制??焖俸啽愕卮_定表面形貌、薄膜厚度和樣品厚度等。它可以進行雙面樣品檢測(TTV),同時測量樣品的頂部和底部,并在此過程中確定樣品厚度。此外還可以單獨配置軟件,手動或自動執行測量任務。
    MicroProf? 300MicroProf?系列的高性能和多功能產品,特別適用于質量保證、開發和制造,也可以全自動的方式集成到生產中。無接觸測量不破壞樣品;可確定與理想表面形狀的最小偏差,精確到亞微米范圍;可精確確定狹義公差;多種傳感器可選配,可進行雙側樣品檢測(TTV)。 此外,測量的簡單自動化提高了生產力和工藝可靠性。

    自動晶圓測量設備,可輕松實現不同樣品(晶圓)的全自動測量,最多可放置4個晶圓架,可測量直徑2”12”的晶圓,并全面集成到生產流程和全自動化中。

    廣泛應用于半導體、MEMSLED行業中。

    樣品篩選裝置可選。

    全自動多功能半導體測量設備。真空、邊緣處理裝置等靈活配置,并可按照要求定制方案,帶有前端開口式晶圓盒,可自動進出樣品。

    最大可測12”樣品。

    標準型工業級生產前端測量設備。

    集成MicroProf? 300,全自動2D/3D測量,帶有前端開口式晶圓盒,可全自動進出樣品。

    最大可測12”樣品。

     


    MicroProf? 200描述

    MicroProf? 200是可表征幾乎所有表面和薄膜的非接觸非破壞性的高性能測量設備,已被許多公司成功應用。它基于FRT經驗豐富的多傳感器技術,借助各種附加傳感器,能夠在一個系統內執行多種測量任務,還可最佳化地單獨應用于某項測量任務。也可根據客戶的測量要求進行調整定制。

    測量功能

    平整度、翹曲度、彎曲度、粗糙度、輪廓、表面形貌、臺階高度、薄膜厚度、磨損、三維立體圖、起伏度、缺陷檢測、膜層堆疊、凹凸等。  

    MicroProf? 200優勢

    測量速度快,定位精度高,分辨率和測量精度高,是表面測量設備的技術領先,用于最高要求的工業和民用領域研究;可進行全自動2D/3D、多任務/多應用測量;使用靈活,可隨時拓展;性價比高,持久耐用,維修維護服務費用低。

    部分技術參數

    System

    MicroProf? 200

    System Requirements

     

    Assembly

    Gantry Design

    Environmental Requirements

    Clean, Vibration Free, Stable Temperature

    Sensor

    Multi-Sensor

    Input Voltage

    110V/220V AC,1Phase

    Scanning Stage

     

    Footprint (L×W×H)

    1100 mm×820 mm×1800 mm

    Travel

    250mm×200mm

    Weight

    approx. 500kg

    Drive Type

    Direct Drive

    Measuring Characteristics(Measuring Head)

    CWL 600μm (other sensors available)

    Bearing Type

    Crossed Roller Bearing

    Measuring Range XY

    250mm×200mm

    Encoder Resolution

    50nm

    Measuring Range Z

    600μm

    Flatness

    4μm/100mm

    Resolution (lateral)

    2μm

    Max. Speed

    300mm/s

    Resolution (vertical)

    6nm

    Load Capacity

    5kg

    System Requirements

     

    Z-Axis

    Motorized Axis

    Environmental Requirements

    Clean, Vibration Free, Stable Temperature

    Z-Axis Travel

    50mm (100mm optional)

    Input Voltage

    110V/220V AC,1Phase

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