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    北京特博萬德科技

    晶圓全檢儀

    美國MTI公司生產的晶圓全檢儀,適用于各種晶圓尺寸和材料的測量儀器。

    產品系列型號包括手動、半自動和全自動三種模式。能夠測量包括Si,GaAs,InP,Ge等幾乎所有的材料,強大的軟件功能能夠在幾秒內測試晶圓的厚度、TTV、bow,此外可以通過增加一個軟件模塊,去計算晶圓在工藝處理前后產生的應力。所有的計算都符ASTM(美國材料實驗協會)和Semi標準,確保與其他工藝儀器的兼容與統一。


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    商品描述

    美國MTI公司生產的晶圓全檢儀,適用于各種晶圓尺寸和材料的測量儀器。

    產品系列型號包括手動、半自動和全自動三種模式。能夠測量包括Si,GaAs,InP,Ge等幾乎所有的材料,強大的軟件功能能夠在幾秒內測試晶圓的厚度、TTV、bow,此外可以通過增加一個軟件模塊,去計算晶圓在工藝處理前后產生的應力。所有的計算都符ASTM(美國材料實驗協會)和Semi標準,確保與其他工藝儀器的兼容與統一。



    美國MTI公司生產的晶圓全檢儀,適用于各種晶圓尺寸和材料的測量儀器。

    產品系列型號包括手動、半自動和全自動三種模式。能夠測量包括Si,GaAs,InP,Ge等幾乎所有的材料,強大的軟件功能能夠在幾秒內測試晶圓的厚度、TTV、bow,此外可以通過增加一個軟件模塊,去計算晶圓在工藝處理前后產生的應力。所有的計算都符ASTM(美國材料實驗協會)Semi標準,確保與其他工藝儀器的兼容與統一。

    Proforma300系列手動模式

    特點:快速、準確、可靠,可測量最大300mm12”)晶圓的厚度、TTV、bow,測量是通過非接觸的電容探針獲得。晶圓承載臺是特拂綸材料制成,可實現便利的無磨損的晶圓定位,定位時晶圓的移動通過頂針可精確的校準。測試結果通過高分辨率的液晶顯示器顯示。通過與計算機相連的RS-232接口方式可實現完全的計算機監測和控制,并可通過打印機輸出。

    工藝參數設置很方便,Proforma300能讓用戶進行精確的非接觸測量,測量快速、準確、重復性高。探針與晶圓間探測距離可根據需要調節。

    手動無接觸硅片測試儀 - 產品特點

    φ  無接觸測量
    φ  適用的晶圓材料包括Si,GaAs,InP,Ge等幾乎所有的材料
    φ  厚度和 TTV 測量采用無接觸電容法探頭
    φ  高分辨率液晶屏顯示厚度和 TTV 
    φ  性價比高
    φ  菜單式快速方便設置
    φ  高分辨率液晶 LCD 顯示
    φ  提供和計算機連接的輸出端口
    φ  提供打印機端口
    φ  便攜且易于安裝
    φ  為晶圓硅片關鍵生產工藝提供精確的無接觸測量
    φ  高質量微處理器為精確和重復精度高的測量提供強力保障
    φ  高質量 聚四氟乙烯晶圓測試架,為晶圓硅片精確定位提供保障

    手動無接觸硅片測試儀 - 技術指標

    φ  晶圓硅片測試尺寸: 50 mm - 300mm.
    φ  厚度測試范圍: 1000 u m -1mm, 可擴展到 1700 um.
    φ  厚度測試精度: +/-0.25um±10uin
    φ  厚度重復性精度: 0.050umm
    φ  TTV 測試精度 : +/-0.05um
    φ  TTV 重復性精度 : 0.050um
    φ  彎曲度測試范圍: +/-500um [+/-850um]
    φ  彎曲度測試精度: +/-2.0umm
    φ  彎曲度重復性精度: 0.750umm
    φ  晶圓硅片導電型號: P  N 
    φ  材料: Si , GaAs , InP , Ge 等幾乎 所有半導體材料
    φ  可用在: 切片后、磨片前、后, 蝕刻,拋光 以及出廠、入廠質量檢測等
    φ  平面 / 缺口:所有的半導體標準平面或缺口
    φ  硅片安裝:裸片,藍寶石 / 石英基底, 黏膠帶
    φ  連續 5 點測量

    手動無接觸硅片測試儀 - 應用范圍

    φ 切片
     線鋸設置——厚度,總厚度變化TTV
     監測    ——導線槽,刀片更換
    φ 磨片/刻蝕和拋光
     過程監控,厚度總厚度變化TTV,材料去除率,彎曲度,翹曲度,平整度
    φ研磨
       材料去除率
    φ最終檢測
     抽檢或全檢, 終檢厚度

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