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    北京特博萬德科技
    硅基電極/叉指電極/柔性電極/深硅刻蝕/光電子、微電子器件設計等微納加工
    來源: | 作者:北京特博文宣部 | 發布時間: 2012-02-19 | 2189 次瀏覽 | 分享到:

    金屬電極/光學鍍膜/刻蝕/光電子、微電子器件設計

    1.勻膠工藝

    可以提供正膠或負膠的薄膠/厚膠的涂膠工藝;

    2.紫外光刻工藝

     周期性光柵,最小線寬2微米;高寬比可以達到20;

    3.刻蝕工藝

    深硅刻蝕;二氧化硅刻蝕;金屬刻蝕等;

    4.電子束光刻

     納米電極,納米結構的制備工藝;

    5.鍍膜

    1)金屬鍍膜: 磁控濺射、離子束濺射、熱蒸發:金、鉑、銀、銅、鈦、鉻、鎳等;
    2)鈍化膜: 氧化膜(濕氧、干氧、干濕結合、高壓氧化、PECVD);氮化膜(LPCVD、PECVD);
    3)光學膜: 反射膜、增透膜;

    6.電鍍或電鑄工藝

    提供金屬模具的制備

    7.切割服務

     激光切割及隱形切割、穿孔,按圖紙加工各種形狀;

    8.加工服務

     研磨+拋光+腐蝕+鍵合+切割+減薄+光刻+涂層+外延+離子注入服務等。 

    9.微納光子器件制備

    包括:
    1)高精度EBL曝光和刻蝕工藝,可加工高質量納米光子器件。(加工線寬低達30nm
    2)成熟的基于SU8聚合物材料的光子器件加工能力。(加工線寬低達2um
    3)成熟的氮化硅光子器件加工能力。(加工線寬可達2um
    4)以上器件均可制備配套的金屬電極等。

     

     


     

                                                                                                

     

     

     

     

     

     

     

     

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